테스나 기업분석

 

네이버 거북이카페 이작가님 유튜브 정리[https://www.youtube.com/watch?v=qfu82WrkEks]

■ 반도체 후공정 테스트 기업

* 반도체 제조공정

웨이퍼 제조

산화막 형성

포토공정(회로 그려넣기)

식각(불필요한 부분 제거)

증착&이온(전기 성질을 가질 수 있도록 생명력 불어넣기)

금속배선(외부 전기신호를 받아들일 수 있도록 알루미늄 선 연결)

패키징(완성된 웨이퍼를 PCB 기판 위에 올려서 본딩작업)

테스트(완성된 웨이퍼 최종 테스트) 

 

■ 매출비중

- 웨이퍼 테스트 : 89%

SoC(System on Chip, 비중 50%) : 하나의 칩에 여러 시스템을 접합시켜 단일 칩으로 만들어 냄.

영상데이터 신호처리 속도를 빠르게 해주고 시스템 압축. CCTV에서 많이 쓰임.

CiS(카메라 이미지 센서, 비중 30%) : 현재 세계 1위는 SONY. 삼성전자가 따라잡겠다고 선포.

테스나는 삼성전자의 물량을 많이 받는다. 삼성의 물량이 늘어나면 테스나 매출도 증가하는 구조.

 

- 패키징 테스트 : 10% 

 

■ 투자

2019년 4월 1차 ~ 2021년 3월 7차 : 3000억 규모의 투자를 함

(전년 1년치 영업이익 300억의 10배)

배경 : 확정적인 수주가 있을 듯

 

■ 주가는 왜 나락으로 가나

①금리인상으로 인한 인플레 압력으로 미국 장기 국채 비이성적 인상 → 투자 심리 깨짐 → 외국인들 비안전 자산에 대한 달러 회수욕구 →국내증시 매도 → 지수가 빠짐

②연기금 수급 측면 : 21% → 16.4% 국내 주식 투자 비중 리밸런싱으로 기계적 매도물량 쏟아짐.

연기금은 테스나 보유 비율 11.6%. 이 중 상당수가 매도됨.(5월까지 이럴 가능성) 

③삼성 텍사스 오스틴 공장 생산 가동 중단(비메모리 파운드리) : 5000억 정도 손실, 5~6월 정도 되어야 회복될 듯.